Блоги    О нас    Чат    Форум    электороника   RSS 

                                                                                  






Главная » Файлы » Технологии

монтаж и демонтаж планарных микросхем - SMD
    В этой статье я расскажу как качественно запаять интегральные
микросхемы для поверхностного монтажа  QFP - PLCC - TQFP - SO8 - SSOP это самые распространенные микросхемы
для пайки, для  таких микросхем нужно маленькое жало или паяльный фен.  Простым паяльником запаять такие микросхемы сложно
в основном запаивают и выпаивают микросхемы паяльным феном но когда его нет приходится обходится обычным паяльником
так сейчас я вас ознакомлю с инструментами 1) это паяльная станция или простой паяльник немощный 40 вт хватит! 2 это флюс я все время использую
  лти-120 разновидности FLUX PLUS, флюс- гель ТТ,TR-RMA для пайки SMD можно использовать канифоль гель  так-,же есть
активные флюсы их требуется отмывать после пайки 2) это пинцет я пользуюсь двумя, одним прямым и одним согнутым концом
им легко можно брать мельчайшие детали



3) если нам надо выпаять микруху или нужно удалить лишний припой,  то тогда нам нужен олово отсос  или медная оплетка
4) это лупа в  нее можно осмотреть хорошо на перемычки 5) спирт для удаления флюса. В основном PLCC микросхемы паяют
паяльным феном можно и запаять микроволною или простым жалом

вот видео урок о пайке TQFP микросхемы:



пайка SSOP микросхемы:



демонтаж QFP  микросхемы пояльником!


Категория: Технологии | Добавил: ALLPROJECT
Просмотров: 3414 | Загрузок: 0 | Рейтинг: 3.7/3
Всего комментариев: 0
Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
[ Регистрация | Вход ]



Поиск





Рубрики


Облако Тегов












Наш Баннер:















Хостинг от uCoz