Так в прошлой статье я рассказал о пайке выводных компонентов и о инструментах нужных для этого.
- Сейчас я расскажу о паке микросхем. Для пайки DIP микросхем используют пинцет и спиртоканифольный флюс для облегчения пайки.
А для демонтажа DIP микросхем используют олово отсос или медную оплётку.Как выпаивать DIP микросхемы я уже писал.
DIP микросхема
А для пайки в планарном корпусе используют тоже самые инструменты ,
но для пайки такой микросхемы лучше всего использовать тонкую проволоку припоя 1 мм.
Чем меньше тем легче будет запаять микросхему)