Блоги    О нас    Чат    Форум    электороника   RSS 

                                                                                  






Главная » Файлы » Технологии

Инструменты для пайки чипов и микрсхем. Часть 2
Так в прошлой статье я рассказал о пайке выводных компонентов и о инструментах нужных для этого.
- Сейчас я расскажу о паке микросхем. Для пайки DIP микросхем используют пинцет и спиртоканифольный флюс для облегчения пайки.
А для демонтажа DIP микросхем используют олово отсос  или медную оплётку. Как выпаивать DIP микросхемы я уже писал.




DIP микросхема

А для пайки в планарном корпусе используют тоже самые инструменты ,
но для пайки такой микросхемы лучше всего использовать тонкую проволоку припоя 1 мм.
Чем меньше тем легче будет запаять микросхему)
Категория: Технологии | Добавил: ALLPROJECT
Просмотров: 1600 | Загрузок: 0 | Рейтинг: 5.0/1
Всего комментариев: 0
Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
[ Регистрация | Вход ]



Поиск





Рубрики


Облако Тегов












Наш Баннер:















Хостинг от uCoz