Блоги    О нас    Чат    Форум    электороника   RSS 

                                                                                  






Главная » Файлы » Технологии

В категории материалов: 6
Показано материалов: 1-6

Сортировать по: Дате
монтаж и демонтаж планарных микросхем - SMD

Автор
Allproject
Опубликовано
: 04.08.2012
Рубрики: Технологии
    В этой статье я расскажу как качественно запаять интегральные
микросхемы для поверхностного монтажа  QFP - PLCC - TQFP - SO8 - SSOP это самые распространенные микросхемы
для пайки, для  таких микросхем нужно маленькое жало или паяльный фен.  Простым паяльником запаять такие микросхемы сложно
в основном запаивают и выпаивают микросхемы паяльным феном но когда его нет приходится обходится обычным паяльником
так сейчас я вас ознакомлю с инструментами 1) это паяльная станция или простой паяльник немощный 40 вт хватит! 2 это флюс я все время использую
  лти-120 разновидности FLUX PLUS, флюс- гель ТТ,TR-RMA для пайки SMD можно использовать канифоль гель  так-,же есть
активные флюсы их требуется отмывать после пайки 2) это пинцет я пользуюсь двумя, одним прямым и одним согнутым концом
им легко можно брать мельчайшие детали


Технологии | Просмотров: 4497 | Загрузок: 0 | Добавил: ALLPROJECT | Дата: 04.08.2012 | Комментарии (0)

как выпаять планарную микросхему спомощью паяльника !

Автор
Allproject
Опубликовано
: 03.05.2012
Рубрики: Технологии
В этой статье я расскажу как выпаять планарную  микросхему спомощью паяльника и оловом.  Первым
делом мы смазываем выводы микросхемы флюсом  можно и без флюса берем толстую проволоку припоя
и напаеваем прямо вдоль, вроде перемычки вот так
тсшовтсов
припой жалеть не надо когда припой расплавляется в этот момент нагревается микросхема и его выводы.
Надо  быть осторожным, микросхема когда сильно раскалена, то может треснуть либо развалиться.
так что пинцетом или чем то другим давить на нее нельзя.
этим способом можно выпаять QFP TQFP PLCC SOIC TSOP и разные другие микросхемы.


Технологии | Просмотров: 3326 | Загрузок: 0 | Добавил: ALLPROJECT | Дата: 03.05.2012 | Комментарии (3)

Технология пайки

Автор
Allproject
Опубликовано
: 03.04.2012
Рубрики: Технологии
Технология пайки намного легче чем вы представляете,я расскажу как правильно паять и какие инструменты
нам понадобятся.
1)Нам понадобится сам паяльник для пайки чипов и микросхем,радиодеталей лучше всего использовать паяльник.А если вы захотели
серьёзно заниматься электроникой то совсем не помешала бы паяльная станция.
2)Сейчас мы изучим какие припои понадобятся. Припои бывают разного типа, самый распространённый это ПОС-61 он хорошо подходит для пайки микросхем и радиодеталей
также припои бывают проволочные и как фольга и в виде гранул.
Для радиолюбительских целей лучше использовать проволочный припой ПОС-61,плавится при 83-181 С,этот припой хорошо использовать в случаях пайки , если надо
не допустить перегрев резистора либо другой радиодетали.Также для пайки и лужения проводов и пайки деталей используют сосновую канифоль,но сосновая канифоль уже редко используют,на данный момент используют жидкие флюсы и также густые как оловянно свинцовый флюс для пайки SMD деталей , он из себя представляет густую массу с оловом.
Я уже писал раннее о флюсах и припоях.
Технологии | Просмотров: 804 | Загрузок: 0 | Добавил: ALLPROJECT | Дата: 03.04.2012 | Комментарии (0)

Инструменты для пайки чипов и микрсхем. Часть 1

Автор
Allproject
Опубликовано
: 03.04.2012
Рубрики: Технологии
В этой статье я расскажу о инструментах для пайки выводных компонентов и микросхем.Для пайки деталей на печатную плату надо знать
что многие радиодетали не выдерживают перегрева иначе детали сжигаются приходится выпаивать даже иногда при большой температуре
сами дорожки отваливаются от текстолита и тогда саму плату можно выкидывать.

                                                                                                           
                          

                        кусачки                                                     
 

Технологии | Просмотров: 1018 | Загрузок: 0 | Добавил: ALLPROJECT | Дата: 03.04.2012 | Комментарии (0)

Инструменты для пайки чипов и микрсхем. Часть 2

Автор
Allproject
Опубликовано
: 03.04.2012
Рубрики: Технологии
Так в прошлой статье я рассказал о пайке выводных компонентов и о инструментах нужных для этого.
- Сейчас я расскажу о паке микросхем. Для пайки DIP микросхем используют пинцет и спиртоканифольный флюс для облегчения пайки.
А для демонтажа DIP микросхем используют олово отсос  или медную оплётку. Как выпаивать DIP микросхемы я уже писал.


Технологии | Просмотров: 1279 | Загрузок: 0 | Добавил: ALLPROJECT | Дата: 03.04.2012 | Комментарии (0)

Корпуса SMD радодеталей

Автор
Allproject
Опубликовано
: 05.03.2012
Рубрики: Технологии
Это виды SMD  корпусов в различном  в виде типов ,  от резисторов,конденсаторов и до транзисторов.
Как узнать номинал резисторов я уже писал в другой статье.SMD радиодетали придумали в 1981 году.
Специально для маленьких приборов и экономии места на печатной плате для компактности.
Для пайки SMD лампочки лучше паять не более 3 сек.


Технологии | Просмотров: 3919 | Загрузок: 0 | Добавил: ALLPROJECT | Дата: 05.03.2012 | Комментарии (0)



Поиск





Рубрики


Облако Тегов












Наш Баннер:















Хостинг от uCoz