В этой статье я расскажу как качественно
запаять интегральные микросхемы для поверхностного
монтажа QFP - PLCC - TQFP - SO8 - SSOP это самые
распространенные микросхемы для пайки, для таких
микросхем нужно маленькое жало или паяльный фен. Простым
паяльником запаять такие микросхемы сложно в основном запаивают
и выпаивают микросхемы паяльным феном но когда его нет приходится
обходится обычным паяльником так сейчас я вас ознакомлю с
инструментами 1) это паяльная станция или простой паяльник немощный 40
вт хватит! 2 это флюс я все время использую лти-120
разновидности FLUX PLUS, флюс- гель ТТ,TR-RMA для пайки SMD можно
использовать канифоль гель так-,же есть активные
флюсы их требуется отмывать после пайки 2) это пинцет я пользуюсь двумя,
одним прямым и одним согнутым концом им легко можно брать
мельчайшие детали
3) если
нам надо выпаять микруху или нужно удалить лишний припой, то
тогда нам нужен олово отсос или медная оплетка 4) это
лупа в нее можно осмотреть хорошо на перемычки 5) спирт для
удаления флюса. В основном PLCC микросхемы паяют паяльным феном
можно и запаять микроволною или простым жалом
